滾鍍金的厚度與時(shí)間之間的計(jì)算公式可以通過電鍍金的沉積速率來(lái)確定。沉積速率是指單位時(shí)間內(nèi)金屬沉積的厚度。

一般情況下，沉積速率可以通過以下公式計(jì)算：

沉積速率 = 電流密度 × 沉積效率

其中，電流密度是電鍍過程中的電流密度，通常以安培/平方分米（A/m2）為單位。沉積效率是指電鍍過程中金屬離子的沉積效率，通常以百分比表示。

根據(jù)沉積速率，可以通過以下公式計(jì)算滾鍍金的厚度與時(shí)間之間的關(guān)系：

鍍層厚度 = 沉積速率 × 時(shí)間

其中，鍍層厚度以米（m）為單位，時(shí)間以秒（s）為單位。

需要注意的是，這個(gè)公式是一個(gè)理論計(jì)算公式，實(shí)際情況可能會(huì)受到其他因素的影響，如電解質(zhì)的濃度、溫度和攪拌等。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，可能需要進(jìn)行實(shí)驗(yàn)和調(diào)整以獲得更準(zhǔn)確的結(jié)果。

此外，不同的金屬在電鍍過程中可能具有不同的沉積速率和沉積效率，因此具體的計(jì)算公式可能會(huì)因金屬的不同而有所差異。